2007年2月9日北京市通州区科技合作签约暨北京方和正圆科技企业孵化器有限公司成立揭牌仪式在北京通州工业开发区西区（市级开发区）开幕。揭牌仪式上北京市科学技术委员会副主任郑吉春、通州区政府副区长于世疆共同为北京方和正圆科技企业孵化器有限公司揭牌。仪式上北京通州区科委、通州区人民政府园区管委会，北京方和正圆科技企业孵化器有限公司三方签署了科技企业孵化器建设合作协议；北京方和正圆科技企业孵化器有限公司与北京市建筑材料科学研究总院、北京工业大学试验学院、核工业北京化工冶金研究院分析测试中心和北京东方藤飞投资有限公司分别签署了合作协议。
　　通州区副区长张华、北京市科委副主任郑吉春、通州区科委主任季志会等先后致辞讲话，对北京方和正圆科技企业孵化器有限公司的成立给予热情支持和充分的肯定，并对孵化器今后的发展提出了殷切的期望。北京方正圆科技企业孵化器有限公司董事长王友为、总经理丁东杰对市科委及通州区的各级领导的到来表示衷心感谢并表示以揭牌仪式为契机通过整合各类科技和服务资源创新机制，为入驻孵化器的企业提供全方位、一站式的服务，并逐步与京津冀的大学、科研院所和企业合作，把方和正圆科技企业孵化器建设成为京津冀科技成果转化和合作平台，成为京津冀科技合作的窗口，成为京津冀科技企业成长的引擎。